Το «Σχέδιο για τους Ημιαγωγούς και την Επιστήμη», που υποστηρίχθηκε τόσο από Δημοκρατικούς όσο και από Ρεπουμπλικάνους, έχει ξεκάθαρο σκοπό να χτυπήσει τις κινεζικές θέσεις στην παραγωγή των εξαρτημάτων αυτών, των οποίων η σημασία φάνηκε περισσότερο από ποτέ μέσα στην κρίση της πανδημίας. Η κινεζική πρεσβεία στις ΗΠΑ ανέφερε ότι το κείμενο αυτό φέρει «μνήμες του πνεύματος του Ψυχρού πολέμου».
Δικλείδες ασφαλείας
Σύμφωνα με την Αμερικανική Ένωση Βιομηχανίας Ημιαγωγών (SIA), οι Ηνωμένες Πολιτείες αντιπροσωπεύουν μόνο το 12% της παγκόσμιας παραγωγής τσιπ, τρεις φορές λιγότερο από το 1990. Το 2020, σύμφωνα με το SIA, από τα τριάντα εννέα νέα εργοστάσια που κατασκευάστηκαν στον κόσμο, μόνο τέσσερα βρίσκονταν σε αμερικανικό έδαφος, σε σύγκριση με δέκα στην Κίνα, δέκα στην Ταϊβάν, πέντε στη Νότια Κορέα, πέντε στην Ιαπωνία, τέσσερις στην Ευρώπη και ένα στη Σιγκαπούρη.
Για να ανατρέψει την ισορροπία δυνάμεων, η Ουάσιγκτον είναι έτοιμη να βάλει στο τραπέζι επιδοτήσεις 52,7 δισεκατομμυρίων δολαρίων σε δέκα χρόνια, εκ των οποίων τα 39 θα διατεθούν σε κίνητρα παραγωγής στο αμερικανικό έδαφος. Δύο δισεκατομμύρια θα διατεθούν μόνο για τσιπ που χρησιμοποιούνται στην αυτοκινητοβιομηχανία και την αμυντική βιομηχανία. Επιπλέον, οι βιομηχανικές επενδύσεις ή οι επενδύσεις σε εξοπλισμό θα οδηγήσουν σε έκπτωση φόρου 25%, για εκτιμώμενο κόστος 24 δισεκατομμυρίων δολαρίων.
Φόβοι για την κυριαρχία της Intel
Η δημιουργία αυτών των εξαρτημάτων δίχασε την αμερικανική βιομηχανία. Ορισμένοι παραγωγοί, ειδικά εκείνοι που ειδικεύονται στο σχεδιασμό τσιπ και που αναθέτουν την παραγωγή τους σε «υπεργολάβους» στην Ασία, όπως η Qualcomm ή η Nvidia, φοβήθηκαν ότι η Intel θα εκμεταλλευόταν αυτό το σύστημα για να εδραιώσει την κυριαρχία της στον τομέα. Δεδομένης της σημασίας των εργοστασίων παραγωγής της, ο όμιλος από μόνος του θα μπορούσε να συγκεντρώσει 20 δισεκατομμύρια δολάρια σε βοήθεια.
Αξίζει να σημειωθεί πως οι Ηνωμένες Πολιτείες δεν είναι οι μόνες που επιδοτούν τη βιομηχανία ημιαγωγών τους. Ο Ευρωπαϊκός νόμος για τα τσιπ, ο οποίος αποκαλύφθηκε στις 8 Φεβρουαρίου, σχεδιάζει να κινητοποιήσει 42 δισεκατομμύρια ευρώ για να διπλασιάσει από 10% σε 20% το βάρος της Ευρώπης στην παγκόσμια παραγωγή τσιπ έως το 2030.
